各種使用條件對(duì)PTC應(yīng)用的影響
散熱功率
H是散熱系數(shù)，其取決于傳熱用的金屬材料、絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)，絕緣材料的厚度，接觸面的狀況，散熱面的尺寸和形狀，冷卻風(fēng)流、水流等。金屬導(dǎo)熱系數(shù)比較大，約為絕緣材料的10~100倍，所以，絕緣材料對(duì)導(dǎo)熱的影響更大。當(dāng)有風(fēng)吹時(shí)，PTC發(fā)熱組件的散熱系數(shù)H 會(huì)增加5~10倍。
發(fā)熱功率曲線與散熱功率曲線的交叉點(diǎn)，是發(fā)熱與散熱的平衡點(diǎn)，它決定了PTC發(fā)熱體的溫度和發(fā)熱功率。溫度低于交叉點(diǎn)溫度時(shí)，發(fā)熱功率大于散熱功率，PTC溫度上升；溫度高于交叉點(diǎn)溫度時(shí)，發(fā)熱功率小于散熱功率，PTC溫度自動(dòng)下降，保持溫度恒定。但是如果散熱極慢，發(fā)熱曲線與散熱曲線沒有交叉點(diǎn)，發(fā)熱功率總是大于散熱功率， PTC無法達(dá)到平衡，從而導(dǎo)致PTC的熱擊穿。因此，在使用PTC發(fā)熱片時(shí)，應(yīng)使PTC能夠比較好地散熱，以防PTC擊穿。
為了獲得較大的功率，應(yīng)當(dāng)增加散熱，或選擇較高開關(guān)溫度、較小電阻的PTC，或者較低的環(huán)境溫度。
在大多數(shù)場(chǎng)合下，我們需要PTC發(fā)熱體具有確定的表面溫度，而不是確定的功率。此時(shí)，我們不必考慮它的功率。在空氣加熱、煮水等場(chǎng)合下，我們應(yīng)更多地考慮發(fā)熱功率。
5. 表面溫度。
電壓的影響。在發(fā)熱/散熱平衡圖中，若PTC 工作在正常工作點(diǎn)B段時(shí)，工作電壓對(duì)PTC 的表面溫度的影響不大。性能優(yōu)異、電阻適當(dāng)?shù)腜TC發(fā)熱片，電壓增加1倍，表面溫度提高10℃左右。若PTC電阻隨溫度的變化過緩，性能不佳，則在正常工作點(diǎn)B段時(shí)，電壓變化對(duì)其表面溫度的影響比較大，這對(duì)于需要同時(shí)在不同電壓使用下的情形不利。
當(dāng)PTC 發(fā)熱片在工作點(diǎn)A段（比如工作電壓太低、PTC電阻太大、散熱太快等情況）時(shí)，電壓對(duì)表面溫度的影響比較大。對(duì)于電壓太低或PTC電阻太大的情況，應(yīng)避免；對(duì)于只重視輸出功率的情況，散熱快可以提高輸出功率，表面溫度則可以不必重視。
當(dāng)電壓過高，使PTC發(fā)熱片的工作點(diǎn)處在C段時(shí)，溫度將會(huì)失去控制，使表面溫度快速上升，導(dǎo)致PTC的熱擊穿。
PTC常溫電阻的影響。PTC電阻減小與工作電壓增加所產(chǎn)生的影響相似。在工作點(diǎn)B段，電阻減小，表面溫度則稍微上升。但是若PTC電阻過大，工作點(diǎn)處在A段，PTC電阻變化則對(duì)表面溫度產(chǎn)生較大的影響。如果PTC的電阻過小，工作點(diǎn)可能會(huì)處于C點(diǎn)，PTC 發(fā)熱片容易出現(xiàn)熱擊穿。若PTC的電極制作有問題，則可能出現(xiàn)假電阻，即PTC成品的電阻比陶瓷體的電阻要大得多，則電阻對(duì)表面溫度的影響將被假電阻現(xiàn)象掩蓋，因而無法判定表面溫度與電阻的變化關(guān)系。
散熱的影響。在工作點(diǎn)B段，散熱加快，表面溫度則稍微下降。但是由于散熱過快，工作點(diǎn)處在A段，PTC散熱則對(duì)表面溫度產(chǎn)生較大的影響。當(dāng)散熱過慢，工作點(diǎn)處在C段，則PTC將出現(xiàn)熱擊穿。
開關(guān)溫度的影響。在工作點(diǎn)B段，開關(guān)溫度的降低或提高，將使PTC發(fā)熱片的表面溫度降低或提高。這是改變PTC發(fā)熱片表面溫度最常用的做法。但是，當(dāng)開關(guān)溫度接近室溫時(shí)，單純降低開關(guān)溫度很難使表面溫度下降，必須同時(shí)增加PTC的常溫電阻才能使表面溫度下降。
當(dāng)用PTC發(fā)熱片組裝成組件時(shí)，組件的溫度與發(fā)熱片的溫度會(huì)有一差距。通常這一差距在10~40 ℃之間。影響組件與發(fā)熱片的溫度差的因素有：組件外部散熱條件（組件外部散熱快則溫度差大），PTC與組件之間的散熱（散熱快則溫度差?。?，發(fā)熱溫度與環(huán)境溫度之差（此溫差大則組件與發(fā)熱片的溫度差大），以及裝配方法。發(fā)熱片與組件間的導(dǎo)熱不良，絕緣材料太厚，絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)小，組件表面與發(fā)熱片的距離較遠(yuǎn)，PTC發(fā)熱片的發(fā)熱面積與散熱面積比相對(duì)較小，組件表面散熱較快，則組件的表面溫度下降較多。
6.
PTC電阻的影響。從電流--時(shí)間曲線可以看出，當(dāng)施加固定電壓到PTC發(fā)熱片時(shí)，其初始一段時(shí)間，電流比較大。電流達(dá)到最大時(shí)的電流即是最大電流。電阻越小，則最大電流越大。若需要多個(gè)PTC并聯(lián)時(shí)，最大電流會(huì)較大，可能超過電流的允許電流，此時(shí)應(yīng)選用電阻大些的PTC發(fā)熱片。有時(shí)，需要發(fā)熱片的發(fā)熱速度快些，則應(yīng)選用電阻小些的發(fā)熱片。但是，若PTC發(fā)熱片存在假電阻，則無法判定最大電流與電阻之間的關(guān)系。
最小電阻的影響。在PTC電阻—溫度曲線中，介紹了常溫電阻R25和最小電阻Rmin。R25/Rmin的比值越大，則最大電流越大。開關(guān)溫度較高的PTC，R25/Rmin的比值往往要比開關(guān)溫度較低的大。
電壓效應(yīng)影響。用較高的電壓來測(cè)量PTC的電阻，會(huì)比較低電壓測(cè)量的電阻小，稱為電壓效應(yīng)。電壓效應(yīng)大，則最大電流也大。
電阻搭配的影響。不同電阻的發(fā)熱片的電流—時(shí)間曲線不同，到達(dá)最大最大電流的時(shí)間也不同。多個(gè)PTC發(fā)熱片并聯(lián)使用時(shí)，若各片的電阻差別較大，最大電流的峰值被拉平，最大電流則比電阻接近的情況小。但是，如果PTC發(fā)熱體不是在室溫下通電加熱，而是在較高溫度下通電，特別是在R-T曲線的Tmin的溫度下通電，組裝在一起的每片PTC的電阻同時(shí)是最小值，最大電流的峰值不會(huì)被拉平，組件的最大電流將會(huì)很大。
單片PTC最大電流的估算。
I max = A * U / R25
其中I max為最大電流 A是與材料開關(guān)溫度，生產(chǎn)配方和工藝有關(guān)的系數(shù)。對(duì)于我公司生產(chǎn)的PTC發(fā)熱片，A值基本符合下表的經(jīng)驗(yàn)值：
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