1、導熱硅膠主要應用在哪些部件上？

  直接使用MOS 發(fā)熱IC 電感 間接散熱器上。

  2、導熱硅膠與硅脂比較具有哪些優(yōu)點？

  返修方便 安裝方便 提高功率 高間隙。

  3、怎樣選用導熱硅膠的厚度及其硬度？

  硬度 厚度 填縫性 組裝方式 支撐或位移量考量 壓縮化及反向作用力 力量 穩(wěn)定不掉落PCB板。

  4、與進口產品比較，我們具備哪些優(yōu)勢？

  成本 交期保障 售后服務。

  5、產品有無通過SGS認證？（通過）

  6、產品有無安規(guī)認證（UL黃卡）？（有）

  7、采用哪些措施來控制產品的品質？

  供應商來料進料檢驗，生產過程式嚴格作業(yè)指導并配備QC工程圖每批或每隔1小時對所監(jiān)控范圍作一次。

  8、耐溫范圍？如何來確定？

  -40-200℃ 主要是依據(jù)其主要原料硅膠本身物性所決定。

  9、公司現(xiàn)有的主要客戶及具體應用？

  Foxconn 平板電視電源 明基電通 LCD液晶顯示器 銀雨 LED燈飾 內存模組 松下移動DVD。

  10、粘度是否可調？

  原料為自行研發(fā)生產，表面粘度在一定范圍內是可以通過添加化學助劑來調配，原則上硬度越低者，壓縮化越高粘性越強。

  11、一般需要達到散熱的功能不是加裝金屬散熱片（HEATSINK）嗎？

  金屬散熱片因為本身堅硬，在與IC接觸時若安裝角度及接觸面壓力不平均時，其發(fā)熱源會無法有效的傳導到散熱片上，若在二者的接面加裝導熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。

  12、加裝導熱硅膠片的時機及應用為何？

  一般來說若你所設計的電子產品在空間及位置上已無法加裝風扇及金屬散熱時，可借由導熱硅膠片直接接觸IC及外殼，直接借由熱傳導的方式將熱源傳遞到產品的外部冷空氣中，達到散熱的效果。

  13、加裝導熱硅膠片對電子產品有何益處？

  產品最重視的問題除了功能外