電子產(chǎn)品往輕薄迷你發(fā)展，這些小型電子產(chǎn)品，為何能在有限空間里冷卻眾多半導(dǎo)體電子組件所產(chǎn)生的高熱？是決定產(chǎn)品的性能以及尺寸的重要關(guān)鍵。尤其最近Netbook或是SmartPhone等更高性能、或是LED高輝度照明應(yīng)用，產(chǎn)品面臨的極大的散熱難題，勢必采用風(fēng)扇強(qiáng)制冷卻的手段進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，而適用于這些小型產(chǎn)品的微型風(fēng)扇，即成為重要的關(guān)鍵零組件。
  隨著IT化的進(jìn)展，通訊產(chǎn)品的開發(fā)亦無止境的發(fā)展，踏著此技術(shù)成果的電子產(chǎn)品的性能提升令人驚嘆。而隨著性能提升，不可欠缺的半導(dǎo)體的高密度化則面臨必須解決由半導(dǎo)體電子組件增加的發(fā)熱量以及每個電子組件單位面積所增加的發(fā)熱量，此兩觀點(diǎn)所引起的散熱課題。
  搭載風(fēng)扇來解決小型電子產(chǎn)品的散熱問題，雖然比自然對流的散熱方式能夠得到更大的散熱效果，但另一方面，搭載風(fēng)扇進(jìn)行散熱也存在著特有的課題。那就是1、當(dāng)風(fēng)扇發(fā)生故障時散熱效果會降低2、會發(fā)生噪音3、為使風(fēng)扇驅(qū)動，電力即為必要…等這些問題。
  1995年當(dāng)筆記型計算機(jī)搭載風(fēng)扇進(jìn)行散熱時，使這些課題變得明確化，而經(jīng)過了14年間的問題改善，筆記型計算機(jī)也擁有解決這些課題的歷史，因此隨著回顧筆記型計算機(jī)的散熱技術(shù)發(fā)展的歷史，當(dāng)思考如何解決最新的小型電子產(chǎn)品所面臨的散熱問題時，個人認(rèn)為相當(dāng)具有參考價值，因此于本文章中，藉由追溯這段歷史，同時也考慮當(dāng)小型電子產(chǎn)品搭載風(fēng)扇時，應(yīng)該采用如何的散熱設(shè)計，而當(dāng)選用風(fēng)扇時又該考慮何種問題，以及說明關(guān)于最新的超小型風(fēng)扇的動向。
  小型電子產(chǎn)品的散熱濫觴筆記型計算機(jī)問題研究
  在筆記型計算機(jī)上采用強(qiáng)制氣冷風(fēng)扇始于1995年Intel的PentiumCPU的