相變化導熱界面材料--PC導熱相變材料概述：本材料是熱量增強聚合物，設計用于滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。

  其相變特性：在室溫下材料是固體并且便于安裝，用于散熱片和器件之間。當達到產(chǎn)品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規(guī)則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基導熱墊，并且具有導熱硅脂的性能。相變化材料是不導電的，但是由于相變材料在高溫下經(jīng)受了相變，有可能使金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來使用。

  相變化導熱界面材料產(chǎn)品特性:

  低壓下低熱阻0.021℃-inW

  使用溫度達到50℃時變軟呈融化狀態(tài)

  室溫下具有天然黏性,無需額外的黏合劑，涂層，貼合時也無需散熱器預熱

  PC相變化導熱界面材料系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。

  在溫度50℃,其開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸