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導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，從而達到接觸充分，散熱效果明顯。導熱硅膠片使用簡單，具有一定粘性，相比普通絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。[查看]

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