路由器散熱也玩黑科技 凝膠背板均勻散熱
相信很多人在路由器的使用過程中,都會(huì)遇到路由器突然斷網(wǎng)或網(wǎng)速過慢的情況,除了找運(yùn)營商以外,就是路由器的散熱性能差,導(dǎo)致機(jī)器溫度過高而停止工作。而“凝膠背板勻熱散熱”設(shè)計(jì)就是針對(duì)這個(gè)問題而找到的一種創(chuàng)新解決方案,讓你永不斷網(wǎng)。
newifi新推出的新路由3不僅是全球第一家采取了“凝膠背板勻熱散熱”方案的智能無線路由器,還宣稱在散熱功能上全面趕超蘋果。此消息一出,迅速引起了業(yè)內(nèi)人士的圍觀:這家2009年創(chuàng)建的公司為何近期能屢爆熱點(diǎn)呢?今天跨越小編就帶大家認(rèn)識(shí)一下讓我們永不斷網(wǎng)的“凝膠背板勻熱散熱”技術(shù)。
(新路由3)
直接散熱與間接散熱的區(qū)別
據(jù)newifi官方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,新路由3本次采用的“凝膠背板勻熱散熱”方案將傳統(tǒng)的“內(nèi)循環(huán)散熱”方案散熱效率提升了幾乎200%以上。
所謂的“間接散熱”也就是“內(nèi)循環(huán)散熱”方案,是指路由器部件之間的熱傳導(dǎo)過程被分成了幾個(gè)步驟,主板發(fā)出的熱量先經(jīng)過傳熱介質(zhì)(部分采用內(nèi)部空氣)循環(huán)傳輸,再將熱量傳導(dǎo)到機(jī)身外殼,最終才將熱量散發(fā)到外界。這樣的傳導(dǎo)方式面臨的傳熱路徑過長熱阻較高的問題,就導(dǎo)致散熱效率低下(圖-1)。而“凝膠背板勻熱散熱”是集導(dǎo)熱凝膠技術(shù)和背板散熱技術(shù)一體的省略了“內(nèi)循環(huán)散熱”方案的內(nèi)部空氣循環(huán)散熱步驟,直接將主板發(fā)出的熱量傳達(dá)到機(jī)身外殼,以利于外界空氣循環(huán)高效帶走熱量。從散熱原理來看“凝膠背板勻熱散熱”的方式也就是真正做到了“直接散熱”的境界(圖-2)。
(圖-1:間接散熱方式示意圖)
(圖-2:使用勻熱散熱板散熱示意圖)
導(dǎo)熱凝膠技術(shù)
導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膠狀物,在業(yè)內(nèi)又稱其為導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膠泥等。它具備優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。由于其固有的膠粘特性,無需粘合層,同時(shí)能夠覆蓋住圍觀不平整的表面從而使配合部位充分接觸而熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。
導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢(shì)相對(duì)于其他導(dǎo)熱材料,具有柔軟且有更好的表面浸潤性,在同等導(dǎo)熱系數(shù)和厚度的情況下,熱傳導(dǎo)性能有顯著提升,0.2mm厚度條件下熱阻為0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W(導(dǎo)熱硅膠墊)。導(dǎo)熱凝膠最先是被應(yīng)用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等高端電氣設(shè)備領(lǐng)域。(華為榮耀手機(jī)系列采用導(dǎo)熱凝膠技術(shù)散熱)(圖-3)
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(圖-3:榮耀6采用導(dǎo)熱凝膠技術(shù)散熱)
背板勻散熱技術(shù)
起初智能手機(jī)剛流行時(shí),受限于芯片功率和PCB的工藝問題,手機(jī)殼內(nèi)部的空閑體積還是很大的,利用導(dǎo)熱石墨片導(dǎo)熱基本也能滿足手機(jī)散熱的需求。而隨著機(jī)身變得更加輕薄以及金屬框架的加入,手機(jī)內(nèi)的可供空氣流通的空間越來越小,單純使用導(dǎo)熱石墨片就有點(diǎn)不夠用了,散熱方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行。
就在此時(shí)蘋果公司在采用了金屬外殼的iPhone中使用了一種金屬背板散熱的技術(shù),它在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上,在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板,它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機(jī)身的各個(gè)角落,這樣一來密閉空間中的熱量便能迅速擴(kuò)散并消失,握持時(shí)人也不會(huì)感受到太多的熱量存在(圖-4)。隨即,其驚人的導(dǎo)熱效率使得高發(fā)熱電子領(lǐng)域都推崇這種高端的散熱技術(shù),部分高端顯卡散熱方案就是采用該技術(shù)并成為背板勻散熱的忠實(shí)擁護(hù)者。
(圖-4:iPone最先采用的勻熱板散熱方式)
背板勻散熱工作原理(圖-5)
(圖-5:背板勻散熱工作原理)
散熱性能的重大升級(jí)
凝膠背板勻熱散熱不僅僅取代路由器的散熱方式,這種技術(shù)的應(yīng)用影響了路由器機(jī)身內(nèi)部硬件的布局,在遵從一些必要的設(shè)計(jì)原則前提下,要將發(fā)熱部件與外殼之間的距離變成零其實(shí)是一件很難的事情。才決定采取這一設(shè)計(jì)之前,官方據(jù)說經(jīng)過很長一段時(shí)間的網(wǎng)絡(luò)征集、專家咨詢以及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的內(nèi)部交鋒,最后才決定凝膠背作為輔助,這樣一舉兩得,既保證了散熱效率的最大化,又保證了路由器散熱設(shè)計(jì)的科學(xué)性。采用高端凝膠搭配的方案顯然增加了很大的投入成本,但是換句話說要想真正的提高產(chǎn)品性能,大力投入似乎是必備條件。(圖-6)
(圖-6:新路由背板結(jié)構(gòu)圖)
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