硅膠電子導(dǎo)熱絕緣材料作為一個(gè)專門(mén)解決電子設(shè)備中熱量的損耗或保持問(wèn)題。在導(dǎo)熱絕緣介面材料中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導(dǎo)問(wèn)題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其導(dǎo)熱性能，還要兼顧生產(chǎn)制作過(guò)程中的工藝、維護(hù)操作性、優(yōu)良的性價(jià)比等各方面因素。硅膠電子導(dǎo)熱絕緣材料主要種類包括：

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1、導(dǎo)熱硅膠片也叫導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片

      專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時(shí)還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計(jì)要求。該類產(chǎn)品安裝便捷，利于自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)，是目前使用最為廣泛的導(dǎo)熱硅膠類材料。

2、導(dǎo)熱填充劑也稱之為導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠

　　這是一種具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體或固體的導(dǎo)熱膠水。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，

粘接性好，表面光澤性好。其根據(jù)產(chǎn)品的組成比例及產(chǎn)品特性主要可分為：雙組份導(dǎo)熱灌封膠和單組份導(dǎo)熱粘接膠。按產(chǎn)品的附著力區(qū)分可分為：加成型或縮合型兩類灌封硅膠。

3、導(dǎo)熱雙面膠也稱為導(dǎo)熱硅膠帶

　　導(dǎo)熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性，適應(yīng)溫度范圍大等特點(diǎn)。能同時(shí)固定的功能，能有效減小設(shè)備的體積，是降低設(shè)備成本的有利選擇。

4、導(dǎo)熱硅脂也稱為散熱膏，導(dǎo)熱膏

　　導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性，化學(xué)物理性能穩(wěn)定而且具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，但其絕緣性能弱于導(dǎo)熱硅膠片等其他硅膠導(dǎo)熱材料。

5、導(dǎo)熱矽膠布

　　是以玻璃纖維作為基材進(jìn)行加固的有機(jī)硅高分子聚合物彈性體，又名叫導(dǎo)熱硅膠布，抗撕拉硅膠布。該種材料的主要特點(diǎn)是電氣絕緣，具高介電強(qiáng)度，高抗化學(xué)性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導(dǎo)致的電路短路。但其導(dǎo)熱性能較差，大多只有1W/m.k的導(dǎo)熱系數(shù)。

6、導(dǎo)熱相變化材料

　　導(dǎo)熱相變化材料（PC）是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小。利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時(shí)也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進(jìn)行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。

硅膠電子導(dǎo)熱絕緣材料的選擇需要針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而進(jìn)行不同需求的選購(gòu)。以上材料適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問(wèn)題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。